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研發|航空電子技術報告檔案

航空電子技術報告 (最近5年)

最新一期

技術介紹

  1. 1. フィルム型コネクタを用いた低負荷かつ柔軟な部品実裝技術の開発とその応用
  2. 2. 2點接觸高速伝送フローティングコネクタAX01の開発(ウェブ上では要旨のみの公開です)
  3. 3. VirtualLink?に対応したUSB Type-C?コネクタ実用化に向けて
  4. 4. 車載用USBチャージャーの開発(MZ01シリーズ)(ウェブ上では要旨のみの公開です)
  5. 5. ロボットハンド用著脫式近接觸覚センサグローブの開発
  6. 6. 半導體製造裝置向けタブレット型操作端末の開発(ウェブ上では要旨のみの公開です)
  7. 7. MEMSセンサを利用した小型IMU性能向上(ウェブ上では要旨のみの公開です)

技術介紹

  1. 1. microSDTM UHS-II用カードコネクタST50の開発
  2. 2. 4K/8K放送機器向けBNC同軸コネクタの開発
  3. 3. 多極防水コネクタ:MX60Aシリーズの開発
  4. 4. フレキシブル防水電気接続技術の開発
  5. 5. 油田掘削市場向け堅牢型加速度計の開発
  6. 6. MEMSセンサを利用した小型IMUの開発
  7. 7. 加速度計JA-70SAを用いた橋梁振動モニタリングにおける固有振動數計測のばらつき低減に向けて
  8. 8. 熱解析技術の開発
  9. 9. ガスクラスターイオンビーム照射による微細構造形成

技術介紹

  1. 1. 次世代のエレクトロニクス実裝を志向したフィルム型接続技術の開発とその接続信頼性
  2. 2. V2H向けDC充放電用KW02コネクタの開発
  3. 3. 車載用ボディ系小型低背コネクタの開発(MX77シリーズ)
  4. 4. デジタル?ディレクショナル?モジュールの開発
  5. 5. 加速度計JA-70SAを用いた軍艦島での構造物ヘルスモニタリングの取り組み
  6. 6. バイオLSIの高機能化を目的とした數値解析による電極上微細構造の開発

技術介紹

    <基礎研究>

  1. 1. バイオLSI計測システムの実用化に向けて
  2. 2. 金ナノ粒子に修飾したオリゴヌクレオチドのハイブリダイゼーション活性
  3. 3. 界面活性剤による粒子間引力の制御に基づいた超撥水表面
  4. <生産技術>

  5. 4. 金屬造形用3Dプリンタの活用展開
  6. <デバイス技術>

  7. 5. 光トランシーバ用光學モジュールの開発
  8. 6. 車載エアバッグ用 MX57シリーズコネクタかん合検知構造の開発
  9. 7. プラスチック丸型ワンタッチロックコネクタJB10コネクタの開発

技術介紹

  1. 1. 基板対基板コネクタの嵌合操作性向上の取り組み
  2. 2. 構造物ヘルスモニタリング向け加速度計JA-70SAの開発
  3. 3. カメラスタビライザACE-RX1の開発
  4. 4. 大電流用コネクタ DW05シリーズの開発
  5. 5. 低抵抗アルミ接続端子DW06の開発

航空電子技術報告(以前)

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